㈠ 铜的表面镀金，镀银可以吗怎样镀呢
镀银可以
铜放在电源负极，银放在正极，电解液用硝酸银。闭和开关，可以看到铜表面渐渐有银白色产生，镀上银
无法镀金。镀金要用物理方法
㈡ 镀金与镀铜颜色看起来差不多，请问怎么区别啊
1、颜色（外观），视觉观察。
镀金的话，变色后稍微一擦就变回金的本色了。
铜的话有点偏红色和紫色。
2、密度。
密度不同种类不同。
3、性质不同。
在火上烤一下(不要用蜡烛烤)， 变黑的是镀铜的，黑色物质是氧化铜。没变色的是镀金，真金不怕火炼。
镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。
(2)铜镀金银镀金扩展阅读：
镀金特点：
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性，只溶于王水及其他超强酸，不溶于其它酸。金的原子价为一价和三价。一价金的标准电位φ°Au+/Au为+1.68V，三价金的标准电位φ°Au3+/Au为+1.50V。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层，镀层的孔隙影响其防护性能。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
㈢ 铜的表面镀金,镀银可以吗怎样镀呢
镀银可以
铜放在电源负极,银放在正极,电解液用硝酸银.闭和开关,可以看到铜表面渐渐有银白色产生,镀上银
无法镀金.镀金要用物理方法
㈣ 电镀黄金首饰可以做吗比如铜镀金，银镀金。
手工电镀可以，已经应用于车标镀金，铁壶镀银，局部及深度刷镀也可以．搜＂沈工新科＂，买台DSD刷镀设备，手工首都，操作方便，可以现场施工．
㈤ 铜的表面镀金，镀银可以吗怎样镀呢
镀银可以
铜放在电源负极，银放在正极，电解液用硝酸银。闭和开关，可以看到铜表面渐渐有银白色产生，镀上银
无法镀金。镀金要用物理方法
㈥ 合金/镀银/镀金,有什么区别
1、特点不同：
合金：多数合金熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点；硬度一般比其组分中任一金属的硬度大；（特例：钠钾合金是液态的，用于原子反应堆里的导热剂）合金的导电性和导热性低于任一组分金属。
镀金：镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀银：电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。
2、制作材料不同：
合金，常将两种或两种以上的金属元素或以金属为基添加其他非金属元素通过合金化工艺（熔炼、机械合金化、烧结、气相沉积等等）而形成的具有金属特性的金属材料叫做合金。但合金可能只含有一种金属元素，如钢。
3、用途不同：
合金：常见的合金中，黄铜是由铜和锌的合金；青铜是锡和铜的合金，用于雕象、装饰品和教堂钟。一些国家的货币都会使用合金（如镍合金）
镀银：镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。
镀金：在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
(6)铜镀金银镀金扩展阅读：
合金，是由两种或两种以上的金属与金属或非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目，可分为二元合金、三元合金和多元合金。
镀银层比镀金价格便宜得多，而且具有很高的导电性，光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性，故使用面比黄金广得多。
镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0.4～0.5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。
㈦ 首饰配饰做纯银的好还是做铜镀金的好
首饰配饰最好用纯银制造，纯银有收藏和保值作用，铜镀金的首饰是比较容易褪色的，一般褪色就很难看了。
㈧ 镀金跟银哪个比较容易掉色
银比较容易掉色。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色；金合金镀层可呈现多种色调，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等。
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层最早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍采用镀银以降低金属零件的电阻，提高金属的焊接本领。别的，探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。
电镀银的镀层用于警备腐化，增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。
为了防止银镀层变色，通常要进行镀后处理，经常是浸亮、化学和电化学钝化，镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
(8)铜镀金银镀金扩展阅读：
镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。
氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。
所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。