㈠ 銅的表面鍍金，鍍銀可以嗎怎樣鍍呢
鍍銀可以
銅放在電源負極，銀放在正極，電解液用硝酸銀。閉和開關，可以看到銅表面漸漸有銀白色產生，鍍上銀
無法鍍金。鍍金要用物理方法
㈡ 鍍金與鍍銅顏色看起來差不多，請問怎麼區別啊
1、顏色（外觀），視覺觀察。
鍍金的話，變色後稍微一擦就變回金的本色了。
銅的話有點偏紅色和紫色。
2、密度。
密度不同種類不同。
3、性質不同。
在火上烤一下(不要用蠟燭烤)， 變黑的是鍍銅的，黑色物質是氧化銅。沒變色的是鍍金，真金不怕火煉。
鍍金，是一種裝飾工藝，也是常用詞彙之一。最初是指在器物的表面鍍上一層薄薄的金子。後來，亦用來比喻人到某種環境中去深造或鍛煉只是為了取得虛名。
(2)銅鍍金銀鍍金擴展閱讀：
鍍金特點：
鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩定性，只溶於王水及其他超強酸，不溶於其它酸。金的原子價為一價和三價。一價金的標准電位φ°Au+/Au為+1.68V，三價金的標准電位φ°Au3+/Au為+1.50V。對鋼、銅、銀及其合金基體而言，金鍍層為陰極性鍍層，鍍層的孔隙影響其防護性能。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。
鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易於焊接、耐腐蝕性強、並具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印製電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。
㈢ 銅的表面鍍金,鍍銀可以嗎怎樣鍍呢
鍍銀可以
銅放在電源負極,銀放在正極,電解液用硝酸銀.閉和開關,可以看到銅表面漸漸有銀白色產生,鍍上銀
無法鍍金.鍍金要用物理方法
㈣ 電鍍黃金首飾可以做嗎比如銅鍍金，銀鍍金。
手工電鍍可以，已經應用於車標鍍金，鐵壺鍍銀，局部及深度刷鍍也可以．搜＂沈工新科＂，買台DSD刷鍍設備，手工首都，操作方便，可以現場施工．
㈤ 銅的表面鍍金，鍍銀可以嗎怎樣鍍呢
鍍銀可以
銅放在電源負極，銀放在正極，電解液用硝酸銀。閉和開關，可以看到銅表面漸漸有銀白色產生，鍍上銀
無法鍍金。鍍金要用物理方法
㈥ 合金/鍍銀/鍍金,有什麼區別
1、特點不同：
合金：多數合金熔點低於其組分中任一種組成金屬的熔點；硬度一般比其組分中任一金屬的硬度大；（特例：鈉鉀合金是液態的，用於原子反應堆里的導熱劑）合金的導電性和導熱性低於任一組分金屬。
鍍金：鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。
鍍銀：電鍍銀的鍍層用於警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。
2、製作材料不同：
合金，常將兩種或兩種以上的金屬元素或以金屬為基添加其他非金屬元素通過合金化工藝（熔煉、機械合金化、燒結、氣相沉積等等）而形成的具有金屬特性的金屬材料叫做合金。但合金可能只含有一種金屬元素，如鋼。
3、用途不同：
合金：常見的合金中，黃銅是由銅和鋅的合金；青銅是錫和銅的合金，用於雕象、裝飾品和教堂鍾。一些國家的貨幣都會使用合金（如鎳合金）
鍍銀：鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用於裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表製造業中，普遍採用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。
鍍金：在精密儀器儀表、印製電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。
(6)銅鍍金銀鍍金擴展閱讀：
合金，是由兩種或兩種以上的金屬與金屬或非金屬經一定方法所合成的具有金屬特性的物質。一般通過熔合成均勻液體和凝固而得。根據組成元素的數目，可分為二元合金、三元合金和多元合金。
鍍銀層比鍍金價格便宜得多，而且具有很高的導電性，光反射性和對有機酸和鹼的化學穩定性，故使用面比黃金廣得多。
鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達0.4～0.5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。
㈦ 首飾配飾做純銀的好還是做銅鍍金的好
首飾配飾最好用純銀製造，純銀有收藏和保值作用，銅鍍金的首飾是比較容易褪色的，一般褪色就很難看了。
㈧ 鍍金跟銀哪個比較容易掉色
銀比較容易掉色。
鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色；金合金鍍層可呈現多種色調，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鍾表零件、藝術品等。
鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用於裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表製造業中，普遍採用鍍銀以降低金屬零件的電阻，提高金屬的焊接本領。別的，探照燈及其他反射器中的金屬反光鏡也需鍍銀。
電鍍銀的鍍層用於警備腐化，增長導電率、反光性和都雅。普遍應用於電器、儀器、儀表和照明用具等製造工業。電器、儀表等工業還接納無氰鍍銀。電鍍液用硫代硫酸鹽、亞硫酸鹽、硫氰酸鹽、亞鐵氰化物等。
為了防止銀鍍層變色，通常要進行鍍後處理，經常是浸亮、化學和電化學鈍化，鍍貴金屬或有數金屬或塗包圍層等。
(8)銅鍍金銀鍍金擴展閱讀：
鍍銀最早始於1800年，第一個鍍銀的專利是1838年由英國伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的鍍液為鹼性氰化物鍍液，與他們發明的鹼性氰化物鍍黃金體系很類似。一個多世紀以來，鍍銀液的基本配方和當年的配方差別不大，僅僅是提高了銀配位離子濃度以達到快速鍍銀的目的而已。
氰系鍍液過去的主要缺點是使用的電流密度小，現在這個問題也解決了，高效鍍銀使電流密度可高達10A/dm，光亮鍍銀可達1．5～3A/dm，其鍍面光滑而無需再打光，也可鍍厚。近年來快速發展起來的電子元器件的高速選擇性鍍銀，如引線框架的選擇性鍍銀，採用噴射鍍的方法。
所用的電流密度高達300～3000A/dm，鍍液中氰化銀鉀[KAg(CN)2]的濃度 也高達40～75g/L，陽極採用白金或鍍鉑的鈦陽極，這樣在1s內即可鍍上約4～5μm的銀層，它已能滿足硅晶元和銀焊墊之間用鋁線來鍵合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮劑並不能得到全光亮的銀層，且加入鍍液後要等一段時間才會發生作用，估計真正的光亮劑是二硫化碳與鍍液中的CN一反應生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他種硫化物中的某些化合物。